光刻胶国产化迎重大推进：华为芯片转向中芯国际 两年市场增量160亿

财联社4月17日，外媒称华为正将公司内部设计芯片的生产事情，从台积电逐步转移到大陆企业中芯国际来完成，以应对美国未来出台的限制措施。知情人士称，华为旗下芯片部门，即海思半导体在2019年底开始指示部门工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。其表现，我们现在把资源向中芯国际倾斜，加速资助他们。现在尚不清楚华为增加几多芯片生产订单给中芯国际。一名华为讲话人表现，这种转变是行业老例，华为在选择半导体制造商

2020-04-17