华为与意法半导体拟联手开发芯片 全球智能芯片技术将迎新变化

克日，有消息称，华为与意法半导体正在协商团结打造移动和汽车相关芯片产物。

报道称，此番互助告竣后，将有助于华为更好的使用其自动驾驶技术，还能资助华为进一步挣脱对部门美国芯片供应商的依赖。

此外，报道中海还称与意法半导体的互助将使华为能够获得Synopsys（新思科技，全球集成电路设计提供电子设计自动化软件工具的主导企业）和Cadence Design Systems（全球最大的电子设计技术法式方案服务和设计服务供应商）等美国公司的软件产物。

对此消息，意法半导体拒绝置评，而华为暂未揭晓任何评论。

据相识，2019年就传出华为与意法半导体拟将团结打造芯片，华为与意法半导体各自芯片领域擅长的略有差别：

华为海思旗下的芯片产物包罗麒麟系列移动芯片、巴龙系列5G芯片、昇腾系列人工智能芯片、凌霄系列loT芯片、鲲鹏系列服务器芯片和鸿鹄系列显示芯片等笼罩多个领域。

而意法半导体则专注于陀螺仪、加速度计、运动、光学和图像传感器等传感器芯片产物。作为一家全球领先的MCU和汽车模拟、MEMS器件厂商，意法半导体在汽车芯片领域的实力一流，特斯拉、宝安都是其互助同伴。

若华为与意法半导体携手研发芯片，将进一步把双方的产物互补，同时也为全球人工智能、智能网联汽车、智能感应等方面的芯片技术革新带来新的变化。