谷歌SoC芯片乐成流片：5nm制程8核设计，或明年落地Pixel5手机

近年来，谷歌一直在稳步增强内部芯片设计，如今，谷歌自研芯片又添一员。

移动端的首款系统级 SoC 芯片已于最近乐成流片，预计明年将率先部署在 Pixel 5手机中，并为条记本电脑 Chromebook 使用。

据相识，该款芯片接纳 5nm 工艺 8 核设计，针对机械学习举行优化，并增强 Google Assistant 功效，以更好地支持与 AI 和机械学习相关的功效。

由于谷歌近年来扩大了其设备阵容，包罗智能音箱和种种其他人工智能控制设备，依据当前势态，这些产物在未来皆有可能搭载上谷歌芯片，这将有利于谷歌挣脱对大厂的依赖，确保硬件和软件功效的精密集成。

撰文 | 凡雪

编辑 | 四月

一 代号 Whitechapel

机械之心 4 月 15 日消息，据外媒报道，谷歌自研、代号 Whitechapel 的 SoC 芯片已于最近乐成流片，它预计明年将率先部署在 Pixel 手机中，并为 Chromebook 使用。

据熟悉谷歌事情的消息人士称，代号为 Whitechapel 的芯片是与三星互助设计的，三星使用其最先进的 5 纳米技术来制造芯片。

此举可以资助谷歌更好地与自研芯片的苹果竞争，同样对高通公司造成攻击，高通为包罗 Pixel 在内的许多当前高端手机提供处置惩罚器，在此之前，Pixel 手机均搭载高通骁龙芯片。

据 Axios 报道，谷歌 Whitechapel 芯片规格方面透露消息并不多，主要基于 ARM 指令集，8 核 CPU 设计。

除此之外，Whitechape 针对机械学习举行优化，并增强 Google Assistant 的功效，以更好地支持与 AI 和机械学习相关的功效。

Google Assistant 最初于 2016 年 5 月首次亮相，作为谷歌消息应用法式 Allo 及其语音激活扬声器 Google Home 的一部门。经由一段时间对 Pixel 和 Pixel XL 智能手机的独家销售，它于 2017 年 2 月开始部署在其他 Android 设备上。

现在，这款 SoC 芯片预计明年将率先部署在 Pixel 手机中，并为 Chromebook 使用，虽然 Google Pixel 5 可能仍会使用高通骁龙 765G 芯片，但今后这部门芯片将由谷歌制造所替代。

网传 Google Pixel 5 曝光图

届时，如同 iPhone A 系列芯片针对 iOS 举行优化一般，改用谷歌设计的定制芯片或将对谷歌的软件和服务带来更好的优化方案。

二 自研芯片早有结构

放弃高通，选择自研终端芯片这一棋已结构已久。

早在2018年收购完成HTC后，除了由这只完全谷歌向导的团队打造之外，谷歌在自主芯片研发上的能力获得了进一步的提升。

2019年2月，谷歌开始在印度南部卡纳塔克邦首府班加罗尔组建一支新的工程师团队，包罗至少16名工程师和4名招聘人员，这些员工中包罗来自英特尔、NVIDIA和高通公司的工程师。

此举致力于推动谷歌的智能手机和数据中心芯片业务，而且在未来会在该地开办新的半导体工厂。

其时媒体关于谷歌未来计划便有推测：如果谷歌的芯片项目希望顺利，谷歌可能会在未来挣脱高通的骁龙产物线。

为了推出更为成熟的自研处置惩罚器，谷歌首先在推一些协处置惩罚器上试水。

在谷歌的上一代手机Pixel 2上，谷歌就推出了自研手机芯片PIxel Visual Core和Pixel NeuroCore，均为尚未激活的图像处置惩罚和机械学习协处置惩罚器，并搭载在了 Pixel 2、Pixel 3 和 Pixel 4 上。

2017 年，谷歌推出了 Pixel Visual Core，这是 Pixel 2 中内置的定制设计的协处置惩罚器，可增强手机的成像和 HDR +功效，专门用于加速相机的 HDR+盘算，使图像处置惩罚越发流通和快速，而且降低电量消耗。

据外媒报道，Pixel Visual Core 处置惩罚器其实使用了来自英特尔公司的技术，在 iFixit 公布的 Pixel 2 拆机历程中，也可以看到 Pixel Visual Core 处置惩罚器的序列号是从「SR3」开始的，这与英特尔芯片的序列号纪律一致。

随后谷歌将 Visual Core 升级为 Pixel 4 中的 Neural Core，从而增加了强大的机械学习功效。

2018 年 10 月，在 Google Pixel 3/XL 新品公布会上，谷歌推出 Titan M 芯片，Titan M 是 谷歌专门为智能手机宁静而打造的一款芯片，虽然在体积上不大，但谷歌明确表现主要应用于宁静启动的历程，掩护锁屏密码认证及磁盘加密。

Titan M

谷歌表现，实际上，Titan M 功效就是 Titan 的延续，只不外针对手机领域举行了加工。

2017 年 3 月，在 Google Cloud Next 大会上，谷歌公布了一款名为 Titan 的宁静芯片，尺寸上只有一款耳钉巨细，功率也很是小，旨在用于 Google Cloud Platform（GCP）服务器上的产物，目的是保证其主顾代码和数据的宁静性，可以防止政府特工窃听硬件和插入固件植入来攻击电脑。

除了背后焦点技术支撑，谷歌也从 Apple 和 Intel 在内的竞争对手中聘请了许多芯片专家。

包罗来自苹果的 John Bruno，Manu Gulati，Wonjae Choi 和 Tayo Fadelu，以及来自高通的 Mainak Biswas，Vinod Chamarty 和 Shamik Ganguly 等人。其中，John Bruno 在谷歌担任系统架构师。

谷歌在芯片结构的另外一个重头戏即是 TPU（Tensor Processing Unit），2016 年 5 月的谷歌 I/O 大会，谷歌首次宣布了自主设计的 TPU，2017 年谷歌 I/O 大会，谷歌宣布正式推出第二代 TPU 处置惩罚器，在今年的 Google I/0 2018 大会上，谷歌公布了新一代 TPU 处置惩罚器——TPU 3.0，TPU 3.0 的性能相比现在的 TPU 2.0 有 8 倍提升。

在 2018 年 7 月的 Next 云端大会，谷歌又公布了 Edge TPU 芯片抢攻边缘盘算市场。

虽然都是 TPU，但边缘盘算用的版本与训练机械学习的 Cloud TPU 差别，是专门用来处置惩罚 AI 预测部门的微型芯片。Edge TPU 可以自己运行盘算，而不需要与多台强大盘算机相连，因此应用法式可以更快、更可靠地事情。它们可以在传感器或网关设备中与尺度芯片或微控制器配合处置惩罚 AI 事情。

在 TPU 上谷歌的计谋和研发安卓的计谋是一样的，就是开放，谷歌在 I/O 2017 大会上推出的第二代 TPU 加入了越发庞大的深度学习培训，而且将 TPU 开放，允许企业租用 TPU 板卡搭建超级盘算机网络。

TPU 的开放降低了企业用户对英特尔、英伟达等通用芯片巨头的依赖。

三 结 语

苹果和谷歌一直在稳步增加内部芯片设计，苹果为 iPhone 设计的 A4 处置惩罚器，今后还自研包罗专用于图形、设备图像和人工智能处置惩罚的芯片。

除了谷歌与苹果，电话制造商都在设计自己的处置惩罚器，例如三星的 Exynos 芯片和华为的麒麟芯片等。

通过建立定制芯片，公司可以更好地控制其设备中的功效和盘算能力，而现在谷歌旗下拥有数个系列、差别类型的智能硬件产物，包罗智能手机、平板、音箱等，近年来又扩大了其设备阵容，包罗智能扬声器和种种其他人工智能控制设备。

依据谷歌当前的势态，这些产物在未来皆有可能搭载上自己家的芯片，这将有利于谷歌挣脱对大厂的依赖，确保硬件和软件功效的精密集成，以此更好搭建自己的产物矩阵。