又一顶级巨头“倒戈”华为？三星或为华为补上最后一块“软肋”

凭据华为宣布的2019年财报，余承东领导的消费者业务撑起了华为总营收的“半边天”，消费者业务的业绩已经占到了总营收的54.4%。

除此之外，在华为消费者业务中比重极高的手机业务也传来一个好消息。以P40为例，在供应链上将“去美国化”再次向前推进一大步，拆解P40之后我们发现，除去在射频前端有使用Skyworks、Qorvo、高通的技术以外，其他方面已经全部完成替换，基本上以中国、日本、韩国厂商技术为主。

可是华为另有最后一块“软肋”仍然不得不防，那就是芯片制造。虽然华为的自研芯片技术已经相对成熟，麒麟系列芯片在性能上也能对标高通，可是华为芯片的量产还得依靠台积电代工。这也是为什么华为芯片一直捉襟见肘，不愿意卖给其他厂商的原因之一。

而在克日，据外媒爆料，美方将加鼎力大举度打压华为，果不其然，美方直接就瞄准了华为这最后一块“软肋”，一旦芯片供应链被断，那么华为的新手机恐怕就只能“胎死腹中”。

华为轮值董事长徐直军对此的回应是绝不妥协，并表现对于这种不讲原理的科技霸凌行为，中国市场也会“以牙还牙”。同时徐直军还表现，现在台积电是华为最主要的芯片供应商，可是就算台积电迫于压力终止与华为的互助，那么华为也可以选择和三星互助。

现在全球拥有10nm以下代工技术的只有两家，一个是最早接纳EUV极紫外光刻机的台积电，另一个就是韩国的半导体巨头三星。尤其是三星，不仅代工技术强大，还一直想要研发出自己的芯片。

而就在克日，有消息爆料，三星似乎准备放弃自研芯片，转而和华为互助，由华为研发，三星代工，两者强强团结，最快在下一代S21中就使用起来1000芯片。

至于三星为什么会选择放弃自研芯片，爆料人士称是因为投资庞大，回报寥寥，简朴来说就是投资回报比太低。那么三星自研芯片究竟花了几多钱呢？

就拿芯片架构来说，岂论是华为、高通还是苹果，都是使用的ARM公版架构，所谓自研也就相当于对ARM架构举行魔改。可是三星“雄心勃勃”，一心想要自研架构。效果就是用5年时间耗资150亿美元，投资回报不成正比，不得以之下三星只好于去年12月底宣布遣散奥斯汀半导体工厂研发部门，彻底放弃自研架构。

那么三星到底有没有可能和华为互助呢？

其实这是有可能的，一方面美国已经宣布要对华为芯片供应链加大攻击力度，那么台积电一定岌岌可危，这个时候三星和华为互助正好可以“狠宰”一刀；一方面三星如果搭载麒麟芯片，那么一定可以借此重回中国市场。千万不要认为三星没有这个胆子，对于商人而言，凌驾50%的利润就可以“搏一搏”了。

而且如果三星和华为互助的话，那么三星可以使用华为的麒麟系列芯片，华为也可以使用三星的顶级屏幕，两者团结之下，那么苹果一定会被打压。至少就中国市场而言，苹果的份额恐将被三星、华为彻底吃掉！

而三星唯一需要担忧的可能就是今后以后芯片会被华为“卡脖子”，可是也不用过于担忧，究竟华为芯片也不是没有竞争对手，譬如高通。

你以为三星有可能和华为互助吗？三星如果搭载麒麟芯片重回中国市场你会支持吗？