中国芯片企业新纪录：阿里平头哥三篇论文入选ISCA2020

IT之家

3月25日消息 3月25日，盘算机体系结构顶会ISCA 2020宣布了论文入选效果，阿里平头哥三篇论文入选，创海内芯片企业纪录。

IT之家相识到，三篇论文划分展示了平头哥半导体在玄铁910处置惩罚器、盘算存储一体化及AI硬件基准测试等方面的研究结果。

ISCA是盘算机体系结构领域最权威的集会之一，包罗谷歌、英特尔、英伟达等企业在ISCA上揭晓的多项研究结果都已在半导体行业广泛应用。平头哥此次入选三篇论文（包罗两篇互助论文），成为ISCA历史上论文入选最多的中国企业。

据相识，其中一篇论文首次论述了玄铁910的设计方法。玄铁910为平头哥首款产物，也是现在业界性能最强的RISC-V处置惩罚器。论文提到，为解决RISC-V性能瓶颈，玄铁910率先将多发射乱序内存会见技术引入RISC-V架构，并通过自适应混淆分支处置惩罚技术以及多通道、多模式数据预取技术大幅提升了指令及数据会见带宽。·

第三方测试平台数据显示，玄铁910已到达业界主流商用高性能架构的水平。该论文团队表现，“玄铁910不仅突破了RISC-V处置惩罚器的性能界限，也为RISC-V打开了新的应用场景，玄铁系列处置惩罚器已经实现了终端、边缘端及云端场景的全笼罩。”

在另外两篇论文中，平头哥划分与提出了一种可解决存储墙问题的“基于近存储体架构的可编程硬件和软件架构”，及与谷歌、微软、Facebook等科技公司团结研发的MLPerf推理基准0.5版本，这是现在业界主流的AI硬件性能测试平台。

ISCA 2020将于6月在西班牙举行，今年共有421篇投稿，最终77篇论文入选，吸收率为18%。