31天赚1036亿！5G芯片背后的中国巨头，两年狂揽八项全球第一

由于美国忌惮华为在5G领域的绝对领先优势，近年来针对华为连续举行了打压，试图将其赶出西欧市场，施压他国克制接纳华为5G设备。

与此同时，这家与华为同一年建立，又因华为事件备受关注的中国企业，却在芯片领域狂揽8项全球第一，绝不手软的击退了美国，重塑了中国半导体行业的生长。

这家公司就是台积电，一方面源于它的行业绝对霸主的职位，另一方面也因其地处台湾，所以在中美关系中处于比力微妙的位置。

今日，另据中关村在线消息，中国芯片代工巨头台积电宣布2020年1月业绩陈诉。数据显示，台积电2020年1月份合并营收达1036.8亿新台币，相比2019年同期大幅增长32.8%。

短短31天就赚入1036亿元，从这一数据中不难看出，5G芯片已发作出强劲的竞争力。而身为中国第一芯片巨头的台积电，也因此获得了新的生长机缘。

力挺华为，市值超19900亿

对美国而言，台积电是一家恐怖的企业，它所建立的芯片代工模式改写了半导体工业的游戏规则。

恒久以来，台积电一直处于晶圆代工界的老大，其市占率逐年攀升，也因此使得竞争对手纷纷向欧盟和中国投诉台积电垄断。

美国的一纸禁令，让华为的海思和鸿蒙走上了舞台。但即便华为已经做足了准备，但在短时间内还是很难找到替代方案，而这一部门正是台积电的晶圆代工业务。

在华为被美国列入“管制实体清单”期间，台积电曾先后四次站出来力挺华为，让华为麒麟芯片再无后顾之忧。

2012年，凭借平板电脑和智能手机的强劲需求，台积电实现了创纪录的营收和利润，出货量比2011年增长了30倍。2019年11月，台积电市值还一举逾越三星的市值，到达约2620亿美元。

在2020年最新中国上市公司市值500强的榜单，台积电以19981亿的市值上榜，排名仅次于阿里巴巴、腾讯控股和工商银行。此时，能够以半导体厂商身份入围500强榜单，台积电的实力绝对不容小觑。

包揽全球90%的5G芯片订单

当今世界，如果缺少了芯片，人类社会将有可能直接倒退到20世纪50年月。

事实上，早在2003年，台积电便已成为全球晶圆代工领域霸主，在今后的17年间，台积电始终位列世界第一，职位无人撼动，纵然是三星也是如此。

在当今的5G市场份额中，无论是巴龙5000、麒麟990 5G，还是高通X50和X55芯片，无一破例都得交给台积电代工生产。

因为海思、高通、英伟达这些芯片设计公司，只会绘图纸，不具备生产能力，而这一切都得交给台积电来完成，此足以可见台积电的不行替代性。

一般来说，设计师都是不会亲自动手的，所以只能请修建工人来做，而台积电即是这个行业里最大的“包领班”。

这不仅让设计公司免去了商业秘密被窃取的烦恼生产的成本，同时还让自己省去了芯片设计的研发经费，极大的降低了芯片行业的进入门槛。

只管三星在技术方面占据着优势，但至少现在来看，在晶圆代工方面三星败给了台积电，也让它在这场没有硝烟的战争中成为了最大的赢家。

现在，台积电在全球规模拿下了90%的5G芯片订单，几近形成垄断之势。而且，除了5G芯片订单，因为除了苹果A14系列芯片外，另有华为麒麟系列5G芯片以及高通骁龙X60和新一代Snapdragon 875手机芯片，等候台积电的供货。

如此先进的技术，超前的眼光结构，怪不得华为、高通、苹果等巨头都要乖乖交钱。

逾越三星，狂揽八项全球第一

历史的洪流席卷而过，总有人能屹立不倒，最后成为英雄。

据IPRdaily宣布的2019年度“全球半导体技术发现专利排行榜”中，台积电凭借2168件的发现专利申请量位列第二名。

台积电表现，已往这几年在先进技术、特殊技术及封装技术等领域共有8项领先业界的成就，划分为：

2017年成为首家量产先进整合型扇出暨基板(InFO_oS)封装技术支持高效能运算应用的专业团体电路制造服务公司。首家生产28nm射频以支持5G毫米波元件。首家生产光学式屏下指纹传感器技术。首家完成2nm嵌入式MRAM技术验证。领先全球量产7nm技术。领先全球推出7nm汽车平台。领先全球商用极紫外光(EUV)技术量产7nm。领先全球完成5nm设计基础架构。

现在，台积电和三星是唯一两家能够为客户提供使用极紫外光刻（EUVL）的工艺技术的代工厂。

固然，也有人认为三星电子现在的市值比台积电要高，应该排第一，但从某种水平上讲，三星并不算真正意义上的芯片企业，因为它所涉及的营收规模太广了，险些涵盖手机、电视、屏幕、内存等多个领域。

不管怎么说，台积电的实力在业内有目共睹，而此次台积电能够力压群雄，拿下苹果公司的5G芯片订单，也是又一次证明晰自身实力。

而为了让其自身保持在芯片代工领域的领先职位，台积电更是计划于2020年斥资1000到1100亿来购置光刻机等芯片代工必须的设备。

从现在来看，在5G生长的风口上，台积电依旧有着强大的生长潜力，相信在不久的未来，我国还会涌现出更多像台积电、华为这样的科技巨头。

尾语

雄关漫道真如铁！现在迈步重新越！

美国虽然可以设计高端芯片，可是在制造方面，美国并非强国。

曾几何时，作为重资产和低收益工业的制造业，并不被美国所重视，殊不知制造业在高科技领域也能掌握命门。

现在，我国计划到2025年实现70%芯片自给率，在芯片研发、生产等各个环节都有结构。由此可见，在鼎力大举生长半导体工业的同时，显然不会走美国的老路，而让半导体工业在海内实现真正的闭环。

唯有家中有粮，才气做到心中不慌，手中的大棒抡起来也更有底气。

路漫漫其修远兮，吾将上下而求索

蝴蝶翅膀已经扇动！鹿死谁手，让我们拭目以待吧！

参考资料：半导体投资同盟、数码小妖精、互联网乱侃秀、互联网新闻网等