ASML都要推出2nm芯片光刻机了，我们的光刻机却还在90nm水平！

文｜职场的路途不平凡

谈及芯片，大家都不生疏，现在随着技术的生长，许多场景下，也都需要使用到芯片！好比电脑、手机这类终端有处置惩罚器芯片，而一些人工智能产物，也缺少不了芯片！

华为能研发芯片，但却无法生产芯片

我们都知道，我们国家在芯片研发方面，一直被外洋巨头压制，现在能够拿得脱手的处置惩罚器芯片，也就华为海思的麒麟系列！然而，现实情况却是你虽然能研发芯片，但并不代表你可以生产制造出芯片！华为海思在芯片研发方面的能力毋庸置疑，可是制造却是另外一回事，因为研发和生产制造是芯片的两个阶段！

华为现在能够研发高性能芯片，可是他们需要将自己研发的芯片委托专业的集成电路公司去代工生产，如今华为险些将其高性能芯片已全部委托台积电生产，主要因为对方的生产工艺比力先进，能够满足生产高端芯片的要求！

芯片制造的关键在于光刻机

关注芯片行业的网友，对于台积电应该是有所相识，他们和三星由于能够生产制造高精端芯片，从而被称之为芯片生产巨头，如今在芯片的生产工艺上，他们已经到达7nm，而且今年上半年还要上线5nm，而反观我们大陆的芯片生产企业中芯国际，在生产工艺方面，也只是在2019年12月，刚刚能够量产14nm工艺的芯片，这种差距之大，令人咋舌！

为什么中芯国际在芯片生产方面，被对方拉开这么大的距离呢？关键就在生产芯片的设备光刻机！如今，光刻机的技术主要被外洋光刻机巨头ASML公司垄断，而无论是台积电还是三星，他们都已经从ASML那里购得了最先进的EUV光刻机，这也是他们能够在生产工艺方面推进速度快的主要原因，而反观中芯国际，由于众所周知的原因，无法从外洋购得先进的光刻机，而自研又跟不上，所以，他们现在用于生产芯片的光刻机，是比力落伍的！

ASML将要推出2nm光刻机，国产光刻机却是90nm

作为光刻机巨头，ASML在光刻机的研发上，也一直在不停进步，如今台积电和三星使用的ASML的光刻机，已经能够支持7nm和5nm芯片制造，在此基础上，ASML还计划在2021年推出2nm的光刻机，届时如果投产后，台积电这些芯片制造企业的生产工艺，势必又会提升到新的水平！

与ASML先进的光刻机水平形成反差的是，我们国家光刻机企业在这个领域的落伍，现在，国产光刻机仅仅能够生产90nm工艺，这种工艺虽然能够满足低端芯片生产需求，可是对于中端、以致高端芯片，却无能无能为力，绝不客套的说，这种90nm的光刻机工艺水平，足足落伍ASML 15年，甚至更长，这也是摆在国产芯片方面的一个瓶颈！

光刻机落伍，究竟为何？

国产光刻机落伍，是不争的事实！对于这种落伍情况，其实有其原因！

笔者认为，眼光短浅、重视水平不够是其一。大家知道，我们国家最近几十年生长很是快，各行各业取得了显著结果，可是在一些高精端的工业来说，我们往往处于落伍职位，主要原因还是一些企业当年没有意识到这种高精端工业的重要性，尤其是一些企业缺乏战略眼光，眼光太过于短浅，一味想赚钱甚至是想赚快钱，从而不愿意往这类“投资周期长，收效慢”的工业投入人力、财力，导致我们失去了生长的黄金期！

在另外一个方面，就是芯片研发能力恒久落伍的情况！笔者在前文提到，现在在芯片研发上，我们国家也就华为海思的芯片比力有话语权，影响力更大，其他芯片企业的研发能力往往聚焦在中低端芯片市场，在这样的配景下，无法形成对生产高端芯片工业的需求，从而使得一些企业没有欲望研发高端光刻机。

第三个方面就是技术封锁问题！最近几年，我们已经逐步意识到光刻机的威力，可是某些国家却对光刻机这种国之重器举行限制出口，也就是说，我们虽然宁愿不惜一切价格，去购置这种高精端光刻机，可是人家不卖，在这种情况下，我们只能闭门造车，而单纯靠闭门造车举行研发，这种推进速度之慢，可以想象！

生长光刻机，做好持久战准备

面临光刻机落伍的局势，笔者认为，还是要坚持两个方面，一个是自身层面，对于光刻机这类技术，继续投入更多的资金、人力，为光刻机研发提供强有力的基础保障，不能因为现在的落伍，就永远放弃！

在对外层面，固然还是努力向外洋先进技术学习，纵然不能乐成购得外洋高端光刻机，可是我们可以学习对方的先进技术，为我所用，而且做好持久战准备，5年不行，那就10年，10年不行，那就20年，有了这份坚持和毅力，国产光刻机一定会迎来属于的它的辉煌时刻！