哈勃投资不到1年投出7个项目，华为押注中国汽车半导体的未来

2017 年，华为轮值 CEO 徐直军在中国治理•全球论坛暨金蝶用户大会上做了题为「应对快速变化的世界」主题演讲，首次公然提出「三不原则」，即不碰数据、不做应用、不做股权投资。

「三不原则」也被任正非在签发给员工的 126 号文中重提。这就是「华为不做投资」的由来。说出来你可能不信，这其实是误读。

实际上，无论是徐直军还是任正非，在谈到「三不原则」时另有一个前提条件，只针对「云盘算和大数据人工智能平台」，并非所有领域。知道这层配景后，才气明白华为建立的哈勃投资到底意味着什么。

2019 年 4 月，华为建立了一家注册资本达 7 亿元人民币的子公司哈勃投资，谋划规模只有一项：创业投资业务。这在其时引起了不小关注。

哈勃是美国知名的天文学家，著名的太空望远镜就是以哈勃的名字命名：在众多的宇宙中，探索点点的缥缈星光。华为以「哈勃」为投资公司命名，其意义不言而喻。

有分析认为，哈勃是华为应对美国制裁应运而生，从战略层面，应对团体所面临的断供、封锁等种种突发状况。已往华为是全球供应链，在海内半导体企业采购并不多。

在这之后，华为改变了以往的做法：无论是在订单上，还是在资金和技术支持上，华为开始扶持海内半导体企业。华为作为中国半导体工业最重要的下游客户，建立哈勃投资入局中国半导体工业，无疑是一个庞大的利好消息。

从 2019 年 4 月建立至今，华为的「哈勃」究竟发现了哪些「新星」？据统计，在建立 9 个月时间里，哈勃脱手投资了 7 个项目，均为海内的半导体工业链企业，与华为焦点产物有很是密切的关系：

（1）山东天岳先进质料科技有限公司；

（2）杰华特微电子有限公司；

（3）深思考人工智能机械人科技有限公司；

（4）苏州裕太车通电子科技有限公司；

（5）上海鲲游光电科技有限公司；

（6）无锡市好达电子有限公司；

（7）庆虹电子有限公司。

差别于 BAT 每年投资上百个项目，华为在投资上算是异类。有媒体总结了华为在投资方面的特点：虽然华为手握现金（包罗现金等价物）1800 多亿元，在投资上却相当克制：投资规模不大，目的明确，所投即所需。

在这 7 家公司中，其中涉及汽车领域的有 6 家，划分是：山东天岳、杰华特微、深思考、鲲游光电、裕太车通、好达电子——可见华为对进军汽车领域是势在必行。

你可能会问，为什么华为要在半导体领域连续投入？这关系到华为赖以生存的业务。任正非曾指出，ICT（信息和通信技术）工业是华为总体工业组合的基座，是华为得以连续生长的基础。

这番话还隐藏了一个重要信息：芯片是 ICT 行业皇冠上的明珠，华为希望通过连续投入焦点终端芯片的研发，掌握焦点技术，构建恒久的、持久的竞争力。

早在 1991 年，华为就建立了 ASIC 设计中心，这个设计中心可以看做是华为芯片的前身，主要是为华为通信设备设计芯片。

随着欧洲逐渐开始进入 3G 时代，2004 年 10 月，华为正式建立了海思半导体，凭据西南电子公布的研报显示，从大的偏向来看，华为主要设计了五类芯片：SoC 芯片、AI 芯片、服务器芯片、5G 通信芯片以及其他专用芯片。

手机 SoC 芯片一直是华为的主力研究，此外另有 AI 芯片昇腾系列、服务器芯片鲲鹏系列以及 5G 通信芯片巴龙、天罡系列。从已往 9 个月的投资偏向来看，哈勃更多的是在未来航道积累弹药。

如果要总结哈勃投资的这些公司的特点，两个关键词可以归纳综合：「IC 新贵」与「自主研发」。华为更倾向于有 IC 实力的企业，而投资诸如裕太车通这样的公司，或是华为在智能汽车领域结构的推进。

2019 年 4 月的上海车展期间，徐直军提出：「华为不造车，聚焦 ICT 技术，资助车企造好车」。随后，华为建立了智能汽车解决方案事业部（BU），提供智能汽车 ICT 部件息争决方案。

徐直军首次明确了华为的战略选择：「致力于成为面向智能网联汽车的增量部件供应商。」这让华为要造车的听说不攻自破。

事实上，华为在汽车行业已结构多年，最早可以追溯到 2009 年对车载模块的开发。2013 年，华宣布推出车载模块 ME909T，并建立车联网业务部。

截图来自中信证券陈诉

随后，华为在车联网的管 (车联网基础设施)、云 (车联网平台) 、端 (车载智能及联网设备)等领域相继推出相关产物。

在「端」，华为主要依靠自研 AI 芯片，赋能智能终端——而芯片正是华为在汽车智能化战略的基础。

2018 年 2 月，华为公布全球首款 8 天线 4.5G LTE 调制解调芯片 Balong 765（巴龙 765）。Balong 765 是全球首个、业界唯一支持 8×8 MIMO（8 天线多入多出）技术的调制解调芯片，可为智能网联汽车提供更宁静稳定的联接，并乐成应用于自身 LTE – V2X 车载终端和 RSU 产物上。

MDC600 集成了 8 颗 AI 芯片昇腾 310

2018 年 10 月，华为公布了能够支持 L4 级别自动驾驶能力的盘算平台——MDC600。这个盘算平台集成了 8 颗华为最新推出的 AI 芯片昇腾 310，同时还整合了 CPU 和相应的 ISP 模块。

2019 年 1 月，华为公布 5G 基带芯片 Balong 5000。这是全球首个支持 V2X 的多模芯片，未来可用于汽车端的车联网、自动驾驶领域。多年来，华为凭借自身在 ICT 的优势，逐渐在汽车领域（车联网和自动驾驶）打下基础。

现在，华为还在美国实体清单的打压之中，通过投资业务建设护城河，牢固主营业务的优势，不受全球供应链掣肘，华为向半导体工业上下游投入更多资源也是一定。

从久远来看，在半导体芯片领域构建新的工业生态才是华为哈勃的最终目的。在半导体行业中，将会有越来越多的「新星」被「哈勃」发现。

作者：汽车之心