媒体：华为海思和意法半导体团结设计芯片属实

《科创板日报》1日讯，《科创板日报》记者从供应链多位人士处获得独家确认，此前日经新闻所称“华为与意法半导体（STM.N）团结设计芯片”一事属实。这数位人士均对《科创板日报》记者称，“华为与STMicro electronics不是第一次互助。这次团结STM做芯片设计，主要想获得EDA设计技术，以应对美国技术禁令。”现在，华为海思对此消息仍保持缄默沉静。（记者 周源）

2020-05-04