5G＋AI时代浪潮下，微软/谷歌/微美全息等瞄准“芯片”深耕护城河

半导体行业作为全球信息工业的基础，在工业资本的驱动下，已逐渐成为权衡一个国家或地域综合竞争力的重要标志和地域经济的晴雨表。半导体产物的广泛应用推动了信息化、智能化时代的来临。

半导体根据产物划分，可以分为分立器件、光电器件、传感器和集成电路四类，其中集成电路为半导体焦点产物，占半导体市场份额的80%左右。其中集成电路又可进一步划分为模拟电路、微处置惩罚器、逻辑电路和存储器。

2019年，全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓，产物库存高企，导致全球半导体需求市场下滑，同时全球摩擦升温，也对半导体商业市场造成较大影响。芯片是半导体元件产物的统称，也是集成电路的载体。停止2018年年底，全球半导体营业市场规模到达4779.4亿美元，同比增长15.9%。

与此同时，我国需加速人工智能芯片的研发和应用。预计到2021年，全球人工智能的芯片市场规模将达52.2亿美元，年均增长切合率凌驾50%，凌驾人工智能行业整体规模。芯片作为人工智能的焦点部件，在技术驱动和需求牵引下，市场增长有望实现逐年扩大。

微软在夏威夷宣布将打造人工智能芯片并用于全新的Hololens AR设备。无论是数据收集，还是对数据的分析和传输，半导体芯片都在其中发挥着无可替代的关键作用。不停增长的数据体量对盘算速度和设备的要求越来越高，如何让数据处置惩罚的历程变得快速而无感，成为硬件厂商的一大挑战，这对芯片的架构提出了新的要求。

微软宣称，这款新公布的人工智能芯片能够对用户所看到和听到的数据举行实时处置惩罚，无需再花时间传回云上。这款芯片是现在Hololens处置惩罚器的升级版本，并将用于下一代的Hololens设备，不外未宣布详细的公布日期。

这是微软首次自主研发用于移动设备的芯片。凭借人工智能芯片，微软也在对芯片工业链举行全面的结构，以掌握历史上为数不多的关键时期。

已往几年，微软也在不停地举行芯片研发，最为人熟知的是Xbox Kinect的游戏系统行动捕捉芯片处置惩罚器。近几年来，谷歌和亚马逊为了提升其云业务的竞争力，也在重金投入芯片研发。为了在云的竞争中赶超亚马逊和谷歌，微软近期也开始使用定制化芯片，以应对真实世界的挑战。不外微软的芯片是向英特尔子公司Altera购置的，并将其应用于针对自身软件所需的用途。

为了展示微软芯片处置惩罚器的实力，去年微软同时使用上万个芯片，在0.1秒的时间内，将英语维基百科500万篇文章的30亿个单词翻译成西班牙语。微软下一步的计划是在明年使得其云端用户能够加速完成实际的人工智能的任务，包罗图像识别、巨量数据的处置惩罚，以及运用机械学习算法来预测主顾的购置模式等。

各大科技公司对于人工智能的争夺战已经进入到白热化阶段。苹果正在测试自主研发的用于新一代iPhone智能手机的AI芯片处置惩罚器，谷歌也在研发第二代人工智能芯片。

近年来，谷歌一直在稳步增强内部芯片设计，最近，谷歌自研芯片又出结果了 。移动端的首款系统级 SoC 芯片已于最近乐成流片，预计明年将率先部署在"亲儿子" Pixel 5手机中。

据相识，该款芯片接纳 5nm 工艺 8 核设计，针对机械学习举行优化，并增强 Google Assistant 功效，以更好地支持与 AI 和机械学习相关的功效。外媒报道，谷歌自研、代号Whitechapel的SoC 芯片已于最近乐成流片，它预计明年将率先部署 Pixel手机中。虽然 Google Pixel 5 可能仍会使用高通骁龙 765G 芯片，但今后这部门芯片将由谷歌制造所替代。

谷歌自家的智能手机Pixel系列一直体现平平，在此之前，Pixel 手机均搭载的是高通骁龙芯片。所以他们一直留意于用定制化的芯片来打造其奇特的产物特征，所以也在悄悄举行手机移动端处置惩罚器研发。此举可以资助谷歌更好地与自研芯片的苹果竞争，同样对高通公司造成攻击。

一个手机厂商能否设计打造出属于自己的处置惩罚器，是掌握手机行业顶尖技术的关键。不得不提的就是华为，从几年前的无名之辈到如今的家喻户晓，自研处置惩罚器是关键的推进剂。如今各大手机公司也纷纷加入芯片的研发，小米、LG、中兴等手机公司也做过实验，但并没有成气候。

而互联网巨头谷歌旗下拥有数个系列、差别类型的智能硬件产物，包罗智能手机、平板、音箱等，近年来又扩大了其设备阵容，包罗智能扬声器和种种其他人工智能控制设备。根据现在势态，这些产物在未来皆有可能搭载谷歌自研芯片。这将有利于谷歌挣脱对半导体大厂的依赖，确保硬件和软件功效的细密集成。

在外洋，机械视觉的应用普及主要体现在半导体及电子行业，其中或许40%-50%都集中在半导体行业。机械视觉系统还在质量检测的各个方面已经获得了广泛的应用，而且其产物在应用中占据着举足轻重的职位。除此之外，机械视觉还用于其他各个领域。

微美全息（WIMI.US）已发展为中国领先的全息云综合技术方案提供商之一，公司提供从全息视觉AI合成与出现、全息互动软件开发、全息AR广告投放、全息AR SDK支付、5G全息通讯软件开发到全息人脸识别等全息AR技术的一站式服务，商业应用场景主要聚集在家用娱乐、光场影院、演艺系统、商业公布系统及广告展示系统等五大专业领域。

据报道，微美全息 （纳斯达克:WIMI）宣布其香港子公司将设立合资公司，开展半导体市场业务。

本次微美全息设立合资公司的目的，一方面是全息3D视觉领域的半导体行业应用需求快速发展，现在该领域生长迅猛，而且市场潜力庞大，设立公司有助于拓宽半导体行业领域，快速整合市场资源；另一方面将协助公司全息3D视觉软件领域由应用层向下延伸到芯片领域，通过全息3D视觉软件方案软硬联合的战略偏向，即向半导体领域战略衍生升级。微美全息在全息3D视觉软件领域有着深厚的技术积累，拥有上百个相关专利和软件著作权，因此在相关的半导体业务偏向拓展延伸，以及未来公司拟通过整合具有焦点技术优势的IC设计企业，或者与现在拥有署理权强技术的芯片原厂建立技术研发合资公司，来实现向工业链上游的半导体研发设计、技术服务、销售等领域延伸。

并购整合优质半导体资产或与强技术的芯片公司互助除了能带来公司业绩的快速增长，还将大大增强公司的竞争力，牢固公司在全息3D视觉软件应用的行业职位，从而在中恒久支撑公司业绩的连续增长。现在，多家科技巨头高通、联发科、英伟达等相关公司在人工智能、5G、物联网等生态链领域都有所结构，对上游供应商的需求不再是简朴的电子元器件或产物的供应，对供应商的技术服务能力、综合解决方案提供能力以及一站式的增值服务能力都提出了更高的要求。随着全息3D视觉相关半导体应用方案的需求越来越多，微美公司将会联合全息3D视觉市场应用需求场景，提供对应的半导体解决方案以满足市场需求，最终到达推进全息3D视觉技术在半导体行业应用和普及的目的。

微美全息将投入更多资金，通过向半导体领域的纵向延伸，以及未来对半导体资产的整合或与芯片原厂互助，将大大提升微美公司的技术服务实力，进一步提升与现在相关的客户粘性，同时基于更高的技术附加值，连续提升微美公司的营收能力。微美公司计划未来3年该合资公司将生长与半导体市场相关的业务，微美全息有望迎来全新的生长。

随着机械视觉技术的不停生长，在各行业中的应用日益加深，全球互联网和半导体巨头纷纷结构，显示出智能图像处置惩罚将是下一个竞技场。

未来10年5G、AI将会迎来发作，会带来芯片工业的机缘。智能手机因为AI的泛起，AR、VR领域的应用已不少，再加上实时联网游戏、康健监控、移动支付等领域，AI已经造就了一个很是大的市场。随着智能机械人、无人机、自动驾驶、智能医生、智能安防、VR/AR等应用领域不停突破，机械视觉技术迎来黄金生长时期。