中科蓝讯联手阿里平头哥：基于玄铁处置惩罚器研发AIoT芯片

4月30日消息，快科技获悉，日前海内最大蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体告竣互助，双方将基于平头哥的玄铁系列处置惩罚器及AI算法配合研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产物。现在已启动研发一款智能语音芯片，预计明年出货量超3000万套。

近两年来，TWS（True Wireless Stereo，真无线立体声）市场的发作，动员了声学工业链的快速生长。作为该市场代表企业，中科蓝讯自研的SOC芯片应用于高性能耳机、音箱、智能家电等领域，累计出货量凌驾6亿颗，在海内蓝牙芯片市场占有50%以上份额。

未来几年，TWS耳机市场仍将连续快速增长，产物必须快速迭代升级，而这主要取决于底层芯片技术。

中科蓝讯首创人兼CEO刘助展认为，无线蓝牙耳机将最终进化成独立智能终端，语音功效是其“智能升级”的重要一步。为此，中科蓝讯引进平头哥玄铁系列处置惩罚器，依托平头哥智能语音平台开发新一代智能语音芯片。

“芯片研发是个长周期、高投入的历程，在AIoT时代，我们需要适应快速变化的市场，用最快速度、最低成本完成芯片设计。”刘助展说，平头哥通过开放IP核、开放芯片设计平台以及提供定制化AI算法方案的方式，向中小企业开放芯片设计能力，大大降低了芯片设计企业的时间和成本投入。

据悉，平头哥致力于成为AIoT时代的芯片基础设施提供者，资助芯片设计企业降低芯片设计门槛，让中小企业快速实现产物化。以后，平头哥还将与中科蓝讯配合推进以玄铁处置惩罚器为焦点的AIoT生态建设。

现在，平头哥已经建设了强大阵营，玄铁系列处置惩罚器和无剑开源平台已经吸引100多家客户，涵盖视觉、语音、微控制、无线芯片等应用领域，其中既有垂直行业领军者，也有新兴领域后起之秀。

（泉源：快科技）