突破封锁新偏向：华为，将同意法半导体团结设计芯片

大家好，对于华为同意法半导体互助的消息，这几天在各个渠道都很是热门。正是在本月28日，两家知名芯片制造商宣布互助，配合设计芯片。

华为，凭借海思设计的芯片，去年第四季度落伍于高通1.3个百分点；现在年第一季度，已经领先对手11.1%的市场份额。华为的崛起，已经势不行挡。全球第一，已成事实。

说到意法半导体，可能大家不熟悉，不外在欧洲市场还是有一定影响力的。

那么，为什么华为会和意法半导体互助呢？其实，他们有着配合的目的：冲出逆境，突破封锁！

至于面临的逆境，华为，对我们而言已经很是熟悉。去年的实体清单，他们还不外瘾，甚至要求只要使用他们技术的企业必须停供华为。甚至连台积电，都左右为难。真的很难想象，没有芯片的华为，未来将何去何从。

而以意法半导体为代表的欧洲芯片企业，同样难题重重。高通、博通、英特尔、德州仪器，一众的米国企业，一直在压制排挤同行。这些弱者，只能屈服，敢怒不敢言。

有着配合追求的华为和意法半导体，一拍即合，宣布团结。

不要怀疑这样的互助，华为在欧洲确实有着很牢靠的基础。

早在20年前，华为已经在瑞典建设研发中心；而且华为P和Mate系列手机，一般的首发会在欧洲举行。

同样是在4月份，华为欧盟代表就表现：正在欧洲选址，准备建厂生产5G设备，而且有了目的所在。

既然可以在欧洲建厂，那就意味着，开了绿灯的英国和欧盟，肯定会使用华为设备。

虽然是华为做出一定牺牲，但久远来看，意义特殊。

团结，那么各自都有着什么样的实力呢？

意法半导体，传感器芯片设计能力很强，陀螺仪、加速传感器、运动传感器等领域是其强项。重要的是车载芯片，是世界前五的存在。著名的特斯拉和宝马，都是同该厂商互助的。

华为海思，全球顶级的芯片设计厂商之一，在海内第一的位置很稳定。我们熟悉的麒麟处置惩罚器，只是在移动设备领域的强者；更多的强制解调器芯片/基带，另有网络服务器芯片，华为实力也很是强劲。

如此看来，各自拥有领先领域的华为和意法半导体，这次互助，恐怕就是要在车载技术实现突破。

1+8+N的全网结构，是华为提出的响亮口号。这几年的努力，华为也正是朝这个偏向在努力。果真能实现优美的愿景，有着5G万物互联的基础，前途无限。

Hi-Car的上线，华为跨入自动驾驶领域，迫切需要一家有基础的车载芯片技术企业互助。同意法半导体团结，应运而生。

综合下来，华为同意法半导体的互助，是两者为了突破逆境的最优选择，基于华为在欧洲的坚实基础，加上各自领域的优势点，车载芯片，即将降生一颗冉冉新星。

单个领域的互助，也会带来全面着花的效果，其他领域的配合研发，只是时间问题。

最后，对于华为同意法半导体的互助，大家有什么看法，请在评论区留言讨论，或者关注作者，我们举行更深条理的探讨。