华为团结意法半导体 团结开发移动和轿车芯片

4月29日外洋新闻媒体消息，有业内知情人士表现华为正与芯片制作商意法半导体（ST Microelectronics）互助配合设计移动和轿车相关芯片。

华为一直致力于自主研发芯片，制造提供移动通讯的基站和发射塔。公司旗下子公司海思半导体（HiSilicon）专注于开发“片上体系芯片”（SoC）以应用于需要无线通讯和数据传输的最新一代智能手机和其他电子科技类产物中。

意法半导体作为一家汽车芯片供货商，一直是华为的恒久供货商。据称早在2019年两家公司就开始团结研发芯片，直到近期才公然。

虽然华为与ST互助的最终目的是为智能轿车解决方案制作芯片，但这两家公司现在将为荣耀以及华为的智能手机研发芯片。

普遍认为此次互助有利于加速华为自动驾驶技术的研发历程，还能使华为从两家美国公司Cadence Design Systems和Synopsys那取得开发先进芯片所需的最新软件，或许能使华为跻身自动驾驶领域顶级企业行列。

迄今为止，华为一向主要内部研发芯片或者直接向条约芯片制作商订购。与意法半导体的互助或许资助华为加速自主研发历程，淘汰开发和制造的时间。