美国“围堵”下的突围，华为正式脱手，台积电或成最大输家！

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导读：美国“围堵”下的突围，华为正式脱手，台积电或成最大输家！

众所周知，从2018年开始，美国就先后对我国的中兴通讯和华为公司举行了攻击和制裁，在攻击中兴通讯尝到甜头以后，特朗普很快就瞄准了我国的华为，并对华为举行了全方位的攻击；美国本以为华为公司会和中兴通讯企业一样，很快就会服软，但让人没想到的是，这一次特朗普踢到了硬石头，华为可不是那么容易服输的！

华为作为中国第一大的民营科技企业，其实力还是很是雄厚的；面临美国的打压，华为不仅没有屈服，反而还越战越强，成为了国际5G市场上的佼佼者；而美国特朗普眼看打压华为5G没有取得太大的效果，就开始对华为芯片和供应链体系举行了打压，这让华为也面领着前所未有的难题！

从2018年的中兴危机到2019年的华为禁令，美国最大的打压措施可能就是半导体芯片；由于半导体芯片领域是属于高精尖的领域，我国在这一方面的生长起步较晚，而且技术较为落伍，所以高性能半导体技术险些一直都被西欧市场所垄断，所以我国这么多年来生长所需的大部门芯片也险些都是从美国高通等企业入口的！

由于智能手机的飞速迭代，我国各大手机厂家对高性能半导体芯片的需求量也变得越来越大，而华为作为全球排名仅次于三星的第二大智能手机生产厂家，一直以来，华为对芯片的需求也是庞大的，所以华为很早之前就结构了半导体芯片领域的生长，而华为也取得了很是不错的结果，华为所研发的海思麒麟芯片如今也已经被大规模的应用在华为的旗舰手机上，这也让华为手机取得了前所未有的乐成！

但随着特朗普不停增强对华为芯片的封锁力度以后，导致华为海思芯片在工业链上的毛病也逐渐袒露出来；要知道，华为在半导体芯片自研方面更多的只是架构设计，详细的生产事情则还是需要台积电的支持才行；美国也看到了这一点，所以特朗普也正在想措施从这些渠道入手，封锁华为芯片的代工供应链；面临美国对华为芯片的“围堵”，华为也不得不被迫举行突围！

凭据外媒方面传来的最新消息显示，如今华为内部正在构建全新的芯片代工互助关系；据悉，华为公司也正式脱手，将内部设计芯片的生产事情从台积电逐步迁移到中芯国际来完成；这也是华为无奈之下的举动，现在华为已经团结中芯国际一起公布了首款纯国产芯片——麒麟710A，未来双方还将会有更多的互助，而华为与中芯国际的互助，也将导致台积电成为最大的输家，究竟台积电一方面要面临美国的施压，另一方面还要失去华为这个大客户，这对于台积电来说，无疑是得不偿失的，不知道对此你是怎么看的呢？