富士康半导体高端封测落户青岛，明年投产

（文/视察者网 一鸣）4月16日，富士康官方微信号发文称，青岛西海岸新区与富士康科技团体于4月15日通过网络视频的形式开展“云签约”运动，富士康半导体高端封测项目正式落户。

该项目由富士康科技团体和融合控股团体有限公司配合投资，封装现在需求量快速增长的5G通讯、人工智能等应用芯片。项目计划于今年开工建设，2021年投产，2025年达产。

另据青岛日报旗下微信民众号青报观象山报道，富士康科技团体董事长刘扬伟在签约会上表现，富士康半导体高端封测项目是芯片设计、制造和应用工业链上的焦点环节，对买通上下游工业链、加速工业提质升级具有引领作用，这个项目将成为5G通讯、工业互联网、人工智能等新基建不行或缺的重要组成部门，为新基建的蓬勃生长打下牢靠的基础。

图片泉源：青报观象山

据相识，半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试（封测）组成。封测是指将通过测试的晶圆根据产物型号及功效需求加工获得独立芯片的历程。

此前富士康在大陆已有多个半导体工业结构，2018年8月，富士康已与珠海政府告竣协议，将于2020年在珠海启动12英寸晶圆厂的建设事情，总投资额达90亿美元。

同年9月，富士康又与济南市政府建设互助，设立了37.5亿元人民币的投资基金，以支持山东当地的半导体工业生长。凭据协定，富士康将使用自身资源促成5家IC设计公司和1家高功率芯片公司落地济南。

2018年11月，富士康旗下的京鼎细密南京半导体工业基地暨半导体设备制造项目正式签约，投资人民币20亿元，以半导体高端设备为主。

2019年3月，富士康团体的子公司，半导体设备制造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京开设的新工厂已经破土动工。

（编辑：尹哲）

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