被低估的中国芯片巨头，一年进账超5亿，历时15年跻身全球第二

提及中国芯片巨头，笔者率先想到的即是华为、紫光展锐、中芯国际等企业。其中华为和紫光展锐主要卖力芯片的研发和设计，而中芯国际则卖力芯片的封装以及量产。这三家中国企业的主营业务虽然各不相同，但在成名前都曾被低估。

而现在，被低估的中国科技公司依然不可胜数，晶方科技就是其中之一。据公然资料显示，晶方科技建立于2005年，主营影像传感芯片晶圆级芯片封装业务。所谓影像传感芯片，就是现阶段智能手机所搭载的CMOS，在消费者用手机照相时发挥重要作用。

晶方科技的主要量产工具就是CMOS，这一点与台积电、中芯国际等主要量产手机SoC的芯片代工厂有所差别。此外，晶方科技所接纳的“晶圆级芯片封装技术”，也差别于传统的芯片封装技术。相比传统技术，晶圆级芯片封装技术能够缩小内存模块尺寸，从而提升数据传输速度。

这就需要使用此类封装技术的代工厂具备足够专业的技术水平，而且还需要拥有敢于深入研发、创新的工匠精神，究竟技术跟手机一样，需要不停更新换代。晶方科技恰恰兼具上述两项要求，虽然该公司建立时间只有短短15年，但其技术储蓄以及市园地位却不容小觑。

据公然数据显示，2017年，晶方科技为深入研发CIS封测技术支出9600万元，约占总营收15%。2019年，晶方科技在研发方面的投入金额已提升至1.23亿，在总营收中的占比也增长至21.99%。得益于此，早在2018年，晶方科技就已经成为CIS封测领域的龙头企业。

停止2019年年底，晶方科技已手握339项授权专利，在全球市场中的份额约为20%，跻身全球第二。凭据3月22日晶方科技宣布的2019年度陈诉可知，该公司在2019年实现营收5.6亿元，净利润1.08亿元，同比增幅高达52.27%。

至于其中原因，晶方科技透露主要是因为该公司在技术工艺方面的改善和提升实现增效降本，外加单品售价的上涨，从而资助公司在全球半导体市场低迷的情况下逆势增长。纵观这家中国芯片巨头的生长史，笔者的感受是没有惊心动魄，也没有神速崛起，有的只是默默克服一切难题、专注于技术研发的匠心。

文/谛林