寒武纪招股书首次披露：去年营收超4亿元，95％依赖前五大客户

3 月 26 日，上交所受理了中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称：寒武纪）的科创板上市申请，这家备受业界关注的 AI 芯片独角兽也首次向外界展示了一份自己的结果单。

此前，由于信息不够透明，外界对于寒武纪有诸多推测，例如，依赖大客户华为，华为开始转向自研会给寒武纪造成重创，也有分析其巨额亏损难以为继的看法。

争议之下，真实的情况究竟如何？透过其招股书（申报稿）我们能略知一二。

图｜寒武纪芯片（泉源：寒武纪官网）

上市募资 28 亿元，研发投入高于营收规模

凭据寒武纪的招股书披露，本次上市拟公然刊行不凌驾 4010 万股人民币普通股（A 股），召募资金规模预计约为 28.01 亿元。主要将用于新一代的边缘、云端智能芯片和系统项目的投入以及增补流动资金，其中增补流动资金需求高达 9 亿元，我们可以看到这家独角兽对资金着实很是盼望。

图｜上市募资用途（泉源：寒武纪招股书）

从财政账面来看，巨额亏损并不假。在 2017、2018 和 2019 三个年度，寒武纪归属于母公司普通股股东的净利润划分为 - 3.81 亿元、-0.41 亿元和 - 11.79 亿元。不外营收增长水平还算是可观的，2018 年公司营收1.17亿元，2019 年则增长到4.44亿元，到达了上市的尺度，至于还能不能连续翻倍增长需要看接下来的市场体现。

远超营收水平的研发投入可能是造成亏损最直接的原因。寒武纪最近三年累计研发投入合计 8.13 亿元，占最近三年累计营业收入的比例为 142.93%。2017 年、2018 年和 2019 年，公司研发用度划分为 0.29 亿元、2.40 亿元和 5.43 亿元，研发用度率划分为 380.73%、205.18% 和 122.32%。研发用度主要由职工薪酬、测试化验加工费、知识产权事务费等组成，停止 2019 年 12 月 31 日，公司研发人员为 680 人，占员工总数比例高达 79.25%。

图｜寒武纪的财政概况（泉源：寒武纪招股书）

专利方面，停止 2020 年 2 月 29 日，公司已获授权的境内外专利有 65 项（其中境内专利 50 项、境外专利 15 项），PCT 专利申请 120 项，正在申请中的境内外专利共有 1474 项。

股权架构方面，2019 年 9 月，寒武纪通过第六次增加注册资本同时第三次股权转让形成了上市前的股权架构，公司整体估值达 221 亿元。首创人陈天石持股 33.19% 为第一大股东，其次是中科算源，持股 18.24%。排名前十的股东还包罗艾溪合资、古生代创投、国投基金、南京招银、宁波瀚高、深圳新芯、艾加溪合资、阿里创投，另外遐想和科大讯飞均有一定比例的投资到场。

图｜寒武纪股权结构（泉源：寒武纪招股书）

陈诉期内，寒武纪的客户集中度现在仍较高。2017 年、2018 年和 2019 年，公司前五大客户的销售金额合计占营业收入比例划分为 100.00%、99.95% 和 95.44%。

云、边、端均有结构，Fabless 谋划模式

自 2016 年 3 月建立以来，寒武纪先后推出了用于终端场景的寒武纪 1A、寒武纪 1H、寒武纪 1M 系列芯片、基于思元 100 和思元 270 芯片的云端智能加速卡系列产物以及基于思元 220 芯片的边缘智能加速卡。现在产物体系其实已笼罩云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、终端智能处置惩罚器 IP，快速完成了云、边、端三大场景的结构。

招股书提到，寒武纪 1A、寒武纪 1H 划分应用于 “某” 全球知名中国科技企业的旗舰智能手机芯片中，已集成于凌驾 1 亿台智能手机及其他智能终端设备中，凭据此前的诸多公然信息，这家 “某” 企业显然是华为，华为曾在旗下手机处置惩罚器麒麟 970、麒麟 980 上集成寒武纪的 NPU IP，不外厥后开始转向接纳自研的“达芬奇架构”。此外，寒武纪也表现思元系列产物已应用于浪潮、遐想等多家服务器厂商的产物中。

从工业模式来看，集成电路企业主要包罗 IDM（垂直整合制造）、Fabless（无晶圆厂）、Foundry（代工厂）以及封装测试企业（OSAT），集成电路设计行业运营模式主要为其中的 IDM 模式和 Fabless 模式。

寒武纪的谋划模式则是其中的 Fabless 模式，只专注于芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装测试等其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业及其他加工厂商代工完成。

图｜寒武纪的主营业务（泉源：寒武纪招股书）

在此基础上，公司的主营业务形成以终端智能处置惩罚器 IP、云端智能芯片和加速卡以及智能盘算集群系统为主，那么怎么赚钱盈利？

举个例子，给华为麒麟芯片提供的就是 IP 授权服务，这里的商业模式是将已完成逻辑设计或物理设计的芯片功效模块（如处置惩罚器、DRAM 接口等）以商业授权的形式交付给客户使用，允许客户将其集成在自己的芯片设计国界中，并通过流片形成最终芯片产物。

IP 授权的收费模式分为两部门：一部门是牢固用度（license 用度），在 IP 授权时支付一定用度；另一部门是提成用度（royalty 用度），一般是每一片使用其 IP 的芯片实现销售按一定金额或者单价比例收取一定用度。

而云端智能芯片主要以实体芯片或加速卡的形式应用于各种云服务器或数据中心中。寒武纪在完成芯片设计后，将最终的芯片国界交付给台积电举行晶圆代工，然后委托日月光或 Amkor 等厂商完成芯片的封装测试，再由电路板厂商使用芯片生产出加速卡销售给客户。

图｜寒武纪的主要产物研发历程（泉源：寒武纪招股书）

招股书也披露，寒武纪的产物现在主要还是集中在海内市场，境内业务占比 99.81%，国际市场尚未有显着开拓。

而在业务模式和产物种类的战略定位上，这家独角兽还是蛮有野心的，长线路径要向 Nvidia、Intel、AMD、ARM、华为海思等行业领跑者看齐，同时也重点提到，公司是国际上少数能为云端、边缘端、终端提供全品类系列化智能芯片和处置惩罚器产物的企业之一、国际上少数同时具备人工智能推理和训练智能芯片产物的企业之一，以及海内少数具有先进集成电路工艺（7nm）下庞大芯片设计履历的企业之一。

大客户华为转向自主研发有多大影响？

对于一家建立才 4 年的芯片公司来说，先从行业大客户切入拿下订单维持生计，客户高度集中着实难以制止，不外这尚不是最关键的问题，问题是接下来如有大客户流失是否能乐成开拓新的大客户资源，而且这些大客户是否会有连续性的需求增量。

招股书中提到，2017 年和 2018 年，公司向第一大客户 “公司 A” 销售占比力最高，公司 A 获得公司授权后，将寒武纪终端智能处置惩罚器 IP 集成于其旗舰智能手机芯片中，显然，这家 “公司 A” 代指大客户华为，在 2017 年、2018 年，可以说寒武纪主要的营收泉源就靠对华为的销售，占总营收比例高达 98.34% 和 97.63%，这是唯一的寄托。

不外，寒武纪肯定也意识到，如果华为转向自研，弃用寒武纪的技术怎么办？

于是在 2019 年，寒武纪对大客户举行了新的开拓，其中对华为的销售金额占总营收的比重直接下降到 14.34%。2019 年最大的客户是政府项目，来自珠海市横琴新区治理委员会商务局，另有一个对 “公司 B” 的销售规模与华为相当，为 14.38%，文件中披露 “公司 B” 为公司关联方，寒武纪为这个客户提供加速卡和研发试制品。

回首 2018 年 5 月，寒武纪的投资方之一遐想曾首发推出一款搭载寒武纪 MLU100 智能处置惩罚盘算卡的服务器 ThinkSystem SR650，同年 10 月份的安博会上，中国三大服务器提供商浪潮、遐想、曙光都表现要推出搭载寒武纪 MLU100 芯片的服务器产物，从种种关联性来看，这个 “公司 B” 或许率或是遐想。

图｜寒武纪前五大客户的销售占比（泉源：寒武纪招股书）

2019 年是一个转折点，寒武纪在云端芯片和加速卡、智能盘算集群业务方面针对服务器厂商、云服务厂商、企业和地方政府等举行了扩展，这让公司第一大客户销售占比大幅下降，开端实现客户的多元化，上市前其实已不存在单个客户销售比例凌驾公司销售总额 50% 的情况。

而且 2019 年，在公司的综合毛利率为 68.19% 的情况下，公司终端智能处置惩罚器 IP 实现许可销售收入仅为 0.68 亿元，占主营业务收入的比重也从 99.90% 降到了 15.49%。

图｜寒武纪差别业务产物线的毛利水平（泉源：寒武纪招股书）

从停止 2019 年年底的营收组成来看，华为仍是寒武纪的前五大客户之一，如果华为正式弃用寒武纪的技术，改为自主研发的“达芬奇架构”，肯定会对寒武纪的营收规模造成重大倒霉，但这种影响并不足以致命，而且新开拓的客户资源也不行能都像华为一样有自主研发芯片的能力，去全面替代寒武纪的技术。

而对于华为，此前曾有知情人士称，在华为的内部 “达芬奇架构” 和“NPU IP”其实属于两个项目，由两个差别的团队推进，两个部门的研发事情基本上可以明白为两个相互独立的事件，这类似于内外部的赛马竞赛，如果外部的产物性能优于内部的产物，继续接纳外部的技术也无可厚非，并纷歧定非要形成打压和竞争，最终的产物性能最好才是王道。

就 2019 年来看，寒武纪还在向华为提供服务，只管销售金额从 2018 年的 1.14 亿元下滑至 2019 年的 0.64 亿元，但并非外界听说的华为已与寒武纪彻底失去互助关系，双方互助实际上多数是双赢的效果，究竟千金易得，履历难过。

全球智能芯片市场的崛起，顺势而为

凭据全球半导体商业统计组织（WSTS）的数据，2013 年至 2018 年期间，全球集成电路工业收入年均复合增长率为 9.3%，2019 年，全球集成电路工业总收入为 3304 亿美元，不外受商业摩擦影响，较 2018 年度下降了 16.0%。

但技术上的大趋势是不行阻挡的，随着人工智能成为基础设施，更高性能的数据中心设备需求逐年增长，接下来的 5G 商用也势必会动员种种数据暴涨，服务类型扩大，终端、云端连续智能化升级等，如果寒武纪能在技术上保持优势，驻足行业应该问题不大，如果能有时机开拓国际市场，前景仍值得期待。

图｜全球集成电路工业市场规模（泉源：WSTS）

另外，招股书中对我国集成电路工业举行了简要分析，与欧、美、日、韩等蓬勃国家仍有差距，主要体现在以下几方面：

1、工业结构不够合理。我国集成电路工业以附加值较低的封装测试环节为主，技术含量较高的设计环节占比不到 40%，而蓬勃国家芯片设计环节的产值占比凌驾了 60%。

2、工业集中度低，在国际竞争中缺乏具有焦点优势的龙头企业。我国前十大芯片设计企业 2018 年的市场份额占有率仅为 40.21%，而全球前十大设计企业的市场份额在 70% 以上。

3、焦点器件过分依赖入口，自给率低。2018 年中国集成电路入口总金额 3,166.81 亿美元，出口总金额为 860.15 亿美元，商业逆差同比增长 11.21%。

同时，凭据自身的研发履历，寒武纪也对 AI 智能芯片的迭代周期举行了预判。综合思量到设计的研发周期、差别工艺下的制造周期、产物在市场的销售周期等因素，未来经由充实竞争后，云端智能芯片的迭代周期通常会在 2 年左右，边缘智能芯片的迭代周期通常会在 2-3 年左右，具备专门化、当地化人工智能处置惩罚能力的终端消费类电子芯片（如旗舰手机芯片）的迭代周期约为 1 年，其他中高端智能类 SoC 芯片的迭代周期约为 2 年。

图｜AI 智能芯片的生长趋势（泉源：寒武纪招股书）

关于新兴的 AI 智能芯片是中国芯片企业的一大时代时机，在中国市场，有数据有场景更有国家政策近年来的不停扶持，人工智能从基础层到云端，再到广泛的应用端，对智能芯片需求量与日俱增，生长情况得天独厚，专用 AI 智能芯片将是我国芯片企业角逐的重要战场。

从现在的国际竞争梯队来看，泛人工智能类芯片第一梯队还是国际集成电路设计龙头企业，包罗 Nvidia、Intel、AMD、Qualcomm、NXP、Broadcom、Xilinx、联发科、华为海思，以及以举行 IP 授权模式谋划业务的 ARM、Cadence 和 Synopsys 等公司。

第二梯队则是寒武纪、地平线机械人、Graphcore、Wave Computing 等为代表的专业 AI 芯片设计公司，这类企业虽然与国际芯片巨头在建立时间、营收规模、技术积累以及生态开拓方面都相差甚远，但在人工智能算法和针对人工智能应用场景的技术方面已具备相当的优势，在这样的专用芯片领域，未来从独角兽企业中再跑出行业龙头并非没有可能。

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参考：

http://static.sse.com.cn/stock/information/c/202003/8396394e326b4ac597d6a13cd6001a3b.pdf