22连板后再度涨停，斯达半导造的是什么神器

文|《财经》记者韩舒淋

编辑|马克

今年A股涨幅最高的新股斯达半导（603290.SH）在经由四个生意业务日的短调整后，今天再度涨停，收于151.33元每股。

斯达半导2月4日上市，刊行价为12.74元每股，今后股价一路上涨，至3月5日收获22连板，是2017年11月上市的聚灿光电（SZ.300708）之后首个突破20连板的新股上市公司。3月6日终于破板，当日上涨7.05%，收于160元每股。

斯达半导地处浙江嘉兴，建立于2005年。相比暴涨的股价，斯达半导规模并不大，招股书数据显示，2019年斯达半导预计营收7.4-7.8亿元，预计归母净利润为1.1-1.2亿元。停止3月12日收盘，其市值到达242亿元，市盈率高达211倍。

斯达半导2月4日上市以来股价走势

资料泉源：Wind

斯达半导的主营业务是生产销售IGBT（绝缘栅双极型晶体管），这一对普通人来说连名称都生疏的产物是功率半导体器件的一种，通过快速开关电流可以实现对电能的传输和转换，被称作电力电子的CPU。通常与电有关的产物险些都可以用到它，在高铁、新能源车、电网、工业控制驱动、变频白色家电等领域有广泛的应用。除IGBT外，其他典型的传统功率半导体器件主要还包罗MOSFET（金属氧化物半导体场效应管）、BJT（双极晶体管）、SCR（晶闸管）等，现在，接纳新型半导体质料的SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）制造的功率器件也在研发、试用阶段。

这一市场恒久为积累深厚的外洋公司占据，脱胎于西门子半导体业务的英飞凌是IGBT市场的龙头企业，其他主要的公司还包罗日本三菱、富士、三垦，美国安森美、德国赛米控等公司，外洋公司占据了包罗中国在内的绝大部门全球市场。且在斯达半导所处的IGBT模组市场，龙头企业优势显着，据咨询机构IHS的数据，前三大企业市场占有率到达54.6%。

斯达半导则是海内IGBT厂商营收规模的龙头，据IHS的数据，2017年斯达半导的IGBT模块在全球市场份额占比2%，排名第十，是唯一进入前十的中国企业。2018年，这一比例小幅上升至2.2%，排名也升至第八位。

2018全球IGBT模组销售前十

资料泉源：IHS，国金证券研究所

除了是新股上市之外，斯达半导有吸引投资者的半导体工业新观点，同时自身市值较小，且是海内工业龙头，几大因素综合起来，让斯达半导成为基金和普通投资者青睐的工具。3月12日，斯达半导换手率34%，生意业务量20.19亿元，占到流通市值（60.53亿）的三分之一。

IGBT的制造江湖

海内外IGBT工业的差距，也是中国芯片工业与外洋差距的缩影。

IBGT模组由IGBT芯片组装而来。作为半导体产物的一种，IGBT芯片的制造和芯片工业类似，有设计、晶圆制造、封装、测试几个主要环节。如果这些环节全部由一家企业完成，就是IDM（垂直整合制造商/设计制造一体化）模式。如果自身不具备芯片生产能力，只卖力设计，由代工厂完成制造，就是Fabless（无芯片工厂）模式。

相比集成电路数千亿的市场规模，，IGBT的市场规模并不算大。集邦咨询在2019年1月公布的《2019中国IGBT工业生长及市场陈诉》显示，2018年中国IGBT市场规模预计为153亿元，受益于新能源汽车和工业领域市场的增长，预计到2025年，中国IGBT市场规模将到达522亿元人民币，年复合增长19.11%。

不外也有在IGBT行业从业十余年的资深专家对《财经》记者表现，恒久来看，海内IGBT制造一定会如白色家电的生长轨迹一样逐步替代外洋产物，但短期内主要看电动汽车、工控、新能源、轨道交通、电网等领域应用的增长，且思量到海内产物增多后价钱会下降，预计到2025年前市场规模年复合增长率在10%左右。

斯达半导属于Fabless模式，它与上海华宏和上海先进所两家主要的代工厂互助，自己举行芯片设计，由代工厂生产出来之后，再对IGBT芯片举行封装和测试。2019年上半年，斯达半导这类自主芯片约占54.1%。同时斯达半导也采购英飞凌等外洋公司的芯片，自己组装成模块后对外销售。

IGBT产物的电压品级跨度规模较广。1700V（伏）电压品级以下的中低压的产物是主要市场，主要应用在工控、白色家电、新能源车等领域，其单价从几十元到数百元不等，这也是斯达半导当前主要的市场。其招股书数据显示，1200V电压品级的IGBT是其主要产物，占比74.%，主要用用在工控及电源行业（77.55%），新能源行业（17.97%）和变频白色家电及其他行业（4.01%）。

而高压的产物一般用于轨道交通、电网等领域，其电压品级一般在6000V以上，产物的技术门槛更高，应用领域也更窄。中车旗下的株洲所是海内较早系统结构IGBT的公司，2008年，株洲所收购英国丹尼克斯半导体公司75%的股权，如今已经成为一家IDM模式的IGBT生产商，其产物电压规模漫衍较广，现在主要以轨道交通应用为主。

拥有新能源车业务的比亚迪是另一家较早结构IGBT的公司。2005年，比亚迪开始组建IGBT团队，在2008年收购宁波中纬半导体晶圆厂，如今已经实现车规级IGBT量产，是拥有完整工业链的IDM生厂商。

除此之外，海内IGBT的厂家主要漫衍在长三角。南方科技大学深港微电子学院副院长周生明对《财经》记者表现，海内具备设计、制造IGBT能力的企业主要漫衍在江浙，具备设计、生产能力的企业加起来约莫二十多家，以民营企业为主，海内工业逐步生长起来后，现在深圳也有几家专门举行设计的公司。

周生明还对《财经》记者表现，海内厂家起初以替代、仿造为主，最近三五年从反向仿造逐步开始进入正向自主研发。而外洋企业在品牌、产物迭代、技术研发、认证体系、设计制造等多个环节都有更久的积累。

前述IGBT领域资深专家对《财经》记者总结，海内现在没有能与外洋龙头企业竞争的企业，重要的原因还是积累较少。无论是最初的理论研究，还是工业生长，外洋都积累了恒久的优势，此外，技术演进、团队建设方面也很难短期超车。

在他看来，海内的产物预计5年左右可以实现比力有规模的入口替代，对外洋产物形成竞争力。而整个工业链的升级，离不开更上游制造设备、整个行业的积累，至少需要十年以上。

谁能脱颖而出

多位受访的专家都对《财经》记者表现，在IGBT领域，接纳IDM或者虚拟IDM模式更有可能脱颖而出。

这与IGBT的工业特点有关。

如前所述，IGBT芯片的生产分为设计、晶圆制造、封装、测试几个主要环节，而晶圆制造是当前整个工业的瓶颈之一。它不仅体现在产能的瓶颈，也是工艺、技术的瓶颈。

周生明对《财经》记者先容，2016年以来，海内IGBT晶圆制造产能一直比力紧张，一个重要的原因是手机摄像头所需要的CMOS芯片和指纹识别芯片需求大增，而IGBT晶圆代工以8寸线为主，和制造这些手机所需芯片一样，但手机所需芯片的市场规模、利润都显着高于生产IGBT芯片，代工厂更愿意生产手机相关的芯片。

此外，IGBT的制造需要设计和制造不停的配合，强调工艺的革新、迭代。

关注这一领域的朗玛峰创投合资人和白露对《财经》记者先容，IGBT芯片设计相对成熟，所能修正和创新的点比力少，单纯做芯片设计，没有代工厂的配合，设计工艺的迭代、革新效率会相对低，另一方面器件的性能主要受加工历程的工艺影响。

因此，如果要在这一市场脱颖而出，掌握晶圆制造的IDM模式更为业内所认可。如果不具备晶圆加工能力，就需要与代工厂有深入的互助，确保能够拿到产能，即所谓的虚拟IDM模式。

前述IGBT资深专家也表现，IDM模式对于举行积累、正向设计、构建团队来说，是最好的选择，尤其是要做比力宽的产物线的话，是不行替代的。

资本市场上，IDM模式也更受认可，与斯达产物有交集的士兰微（600460.SZ）就是接纳IDM模式，它主营产物包罗集成电路、半导体分立器件和LED三大类，3月12日收盘，其市盈率高达314倍。

而对于Fabless的斯达半导来说，它通过与上海华宏和上海先进所两家主要的代工企业通过恒久互助，锁定了这种互助。也有业内人士对《财经》记者表现，华宏相当一部门产能都给了斯达，一般的芯片企业很难拿到。

但另一方面，投入IDM模式也意味着需要在晶圆制造环节举行结构，而这一环节投入更大。一般而言，IGBT封装产线的投入在数千万元左右，而晶圆产线则为数亿元，需要稳定的产物来支撑，而且运营风险、治理难度也更大。

这一配景下，要打造IDM模式的IGBT工业，离不开公司资深雄厚的资金支持。前述中车、比亚迪的主业都不是半导体，但出于自身需求而向工业链上游举行了延伸结构。现在，也有其他巨头企业开始加入。

变频白色家电是IGBT的一大市场之一，而格力、美的两大家电巨头都开始结构。现在，格力旗下的新元电子已经具备封装IGBT的生产能力，有熟悉这一市场的业内人士表现，格力主要采购日本三垦的芯片来举行封装。

美的团体则在2019年3月宣布与三安光电告竣战略互助，双方配合建立"第三代半导体团结实验室"， 聚焦在GaN（氮化镓）、SiC（碳化硅）半导体功率器件芯片与IPM（智能功率模块）的应用电路相关研发，并逐步导入白色家电领域。

国家电网也已经加入竞争，2019年10月，国电南瑞公布通告，与国家电网下属全球能源互联网研究院有限公司（以下简称"联研院"）配合投资设立南瑞联研功率半导体有限责任公司，实施 IGBT 模块工业化项目的部门投资。

和白露认为，这类公司延伸去投资IGBT，优势在于有自己的市场不停举行产物迭代，而详细到场模式要视团体战略而定。有的企业是为了保障供应，可以通过参股、互助的模式，不需要介入很深；而如果真正去做，接纳IDM模式是最合适的。

周生明则认为，巨头跨界关键看投入的刻意和投资有多大，这类企业自己有庞大的市场和应用空间，但半导体行业需要大量的投入和恒久积累，此前也有企业以跨界半导体为由争取政府用地、补助的支持，但其实并未真正投入。简朴来说，市场和制造，必须至少靠上一头才有希望。