5G之战高通意外落后，被华为逾越后才发现，高通有一致命缺陷

5G正式进入市场商用以来，各大厂商们都纷纷公布了自家的5G产物，生怕落伍于人。现在华为的5G技术已经在市场内已经乐成的领先了全球，克日有分析人士表现，高通已经落后被华为乐成逾越。

据媒体报道，在去年的8月份时，华为就已经率先的公布了5G芯片的外挂解决方案：麒麟980处置惩罚器+巴龙5000，在此之后又公布了集成式的麒麟990 5G芯片。

在竞争尤为猛烈的争夺中，联科发也不忘加入，公布了其首款5G芯片——天玑1000。可是高通却出乎意料的失声了，直到年底的最后一个月，高通才姗姗来迟的召开了公布会，推出了骁龙865 5G旗舰芯片和骁龙7655 5G版中端芯片。

在公布会上，高通方面表现X55 5G的基带是全球规模内第一款商用的5G解决方案，该款芯片可提供7.5Gbp的高频下行速率。但遗憾的是，该款芯片虽然速率高达7.5Gbp，但由于其接纳的是外挂的方案，并未集成进SOC当中，所以功耗的信号源的稳定都不会优于集成基带芯片。

对此高通的总裁表现，要想赋能全新的5G服务，就需要极佳性能和AP，可是仅仅是为了推出5G soc就不得不降低其中之一，所以就不能充实的展示5G的潜能。事实上无论是3G时代还是4G时代，高通在芯片行业都是处于如日中天的职位。全球市场的众多手机厂商都市接纳旗下的芯片以及处置惩罚器。

可是自2017年起，高通就和苹果发作了持久的诉讼战，其中涉及之广，中、美英都被牵涉其中。所以在其时这场诉讼战就被讥讽为科技届的“世纪大战”。而到2019年这张战争才以两家公司言和的方式竣事。

对此双方告竣了互助协议：解决全球规模内的全部诉讼，苹果公司还向高通支付了一笔可观的用度。与此同时还签署了一份长达6年（可延长2年）的协议。在诉讼期间，苹果就已经终止了使用高通的芯片，改用了英特尔。

事实上从华为到联科发，5G芯片市场的格式是在一直变换的。没有任何一家企业希望自己落后，所以都在全力以赴争夺5G的领跑者之位。不知列位小同伴们对于高通的落后是持什么态度在寓目呢？接待大家留言分享。