未公布就先被拆解？小米10内部结构提前赏析

“2月13日”似乎稍微关注一点手机的网友都知道了，这一天小米将公布十周年诚意之作--小米10；而随着小米公司的一贯老例，早于一周开始预热，随之而来的是小米10系列产物的各个细节，我们不妨一起来看看都有哪些值得我们相识的特色吧。

今天小米官方曝光了小米10的整机外观图，但并不确定是否有小米10，外观设计是不是一样；就现在的曝光我们能够看到，小米10 正面接纳单挖孔设计+曲面屏，反面接纳四个摄像头组合，主摄是小米CC9 Pro那一颗超大底的1亿像素相机，差别的是经由最新的调教似乎越发完美了，最大插值2.56亿像素了，外加三个摄像头。有传言已经送检DxOMark了，极有可能刷新榜主了。

除了外观，小米10的硬件设置我们也基本“掌握”了，首发骁龙865处置惩罚器+首款LPDDR5内存智能手机+全系标配UFS3.0闪存和WiFi 6；这还不够，小米今天还官方首秀了“有点夸张的”立体散热系统，超大VC、超大石墨、焦点旗舰石墨烯组合散热，同时还从1个温控点增加到5个，人工智能动态调整散热设计，看来强悍的骁龙865处置惩罚器不仅运算能力强，发烧可能也不小哟。

雷军为了向大家证实小米在智能手机散热上面做出的研发结果，这次竟然在小米10还未公布的时刻，先拆上了...

记得以前许多手机评测机构最喜欢拆机玩了，不知道这些机构看到小米10的内部结构是不是会有比力深的感慨呢？超大面积VC均热板，大量的铜箔和导热凝胶，笼罩到机械内部的每一处小细节，内部结构零件摆放规整，犬牙交错。

小米是想秀小米10的内部散热系统，依托于多个内部温度传感器，小米10接纳了基于AI机械学习的温度控制计谋等等...而作为吃瓜群众的我，我最感慨深刻的是这内部结构，太吸引人了，都有一种的想买一台来拆拆的激动有木有...

小米10的预热确实够下血本的，不仅是火力全开，爆料的内容也是极其吸引人的，难怪容易引起一些品牌过来蹭个热度啥的，现在外观曝光了，硬件设置也八九不离十了，那么是不是能够让小米6的那一批“钉子户”有了换机的激动呢？现在我们最体贴的应该就是机身厚度和价钱了；

2020应该是小米要和Redmi“分手”的时刻，全面放手Redmi，让Redmi 接住小米，而小米则打击更高端市场，实现“小米+Redmi”的双品牌模式战略里程碑。就我小我私家而言依旧希望小米能够本着和“用户做朋侪”的初衷来订价，能让更多普通消费者能够享受到极致品质的顶级性能手机，而这些悬念都要留到3天后的公布会直播上来揭晓了。