又一家海内半导体巨头崛起！不怕芯片卡脖子，打破外洋垄断！

中国是芯片强需求大国，在这块高度依赖从外洋入口，最新海关总署公然的信息显示，2020年前5个月，中国入口商品总额约为53391.3万元人民币，而芯片部门的入口总额就高达8794.3亿元人民币，约为中国入口商品总额的16.47%。

如此高的入口芯片的金额，继续凌驾石油、天然气、铁矿石、粮食等大宗商品，成为了中国入口商品种别中最大的“细分种别”。中国入口商品中，芯片排名第一说明晰一个问题，那就是我们制造、出口的大量机电产物中，需要大量使用入口的芯片。

可以看出中国生长半导体工业已经刻不容缓，如果能够极大的提升自主芯片产能，就可以淘汰外洋入口的依赖性，一方面可以节约巨额的入口成本，另一方面也不会担忧被美国卡脖子，西欧在芯片领域的垄断职位，严重影响到了中国企业的正常生长。

中兴和华为就是典型案例，2018年中兴被制裁只能向美国妥协，还交了10亿美元罚款和4亿美元保证金。2019年美国又将双手伸向华为，现在更是干预干与台积电为华为制造芯片，因为这些原因，华为的高端手机芯片极有可能会消失。

从中兴和华为接连被打压的事件来看，中国必须要尽快掌握住芯片主权，因为21世纪科技生长是关键，而这一环节不行缺少的就是芯片，为了加速芯片国产化，其实海内有不少企业都已投身其中，除了大家熟悉的华为海思半导体以外，另有阿里、腾讯、百度等公司均有涉及。

事实上另一家广为人知的企业，早在2004年的时候就开始结构半导体领域了，这家企业就是知名汽车制造厂商比亚迪。2009年比亚迪半导体推出首款自主研发IGBT芯片，打破外洋企业的技术垄断，2018年升级到了IGBT 4.0芯片，成为了海内中高端IGBT功率芯片新标杆。

从今年开始，比亚迪半导体重新开始，5月26日，比亚迪半导体与战略股东签署《投资协议》，A轮融资19亿元主要投资者是红杉资本中国基金、中金资本等14位投资机构，后面小米长江工业基金等投资机构又增资8亿元，意味着小米和雷军系投资的半导体又增加了一个。

在启动独立融资后，比亚迪半导体的生长速度很是迅速，而且就在日前还取得了一份奖项。6月28日2020年度中国IC设计成就奖颁奖仪式暨中国IC首脑峰会在上海举行，比亚迪半导体有限公司荣获2020年度中国IC设计成就奖之十大中国IC设计公司。

除了掌握芯片设计以外，比亚迪半导体还拥有很是成熟的功率模块设计及制造能力，已经推出了双面水冷模块以及国际领先超声波焊机和纳米银烧结技术的SiC模块，最新款的比亚迪汉就是首批装载SiC功率模块的产物。

此外比亚迪半导体还在加大资金及人力用于车规级BMS AFE芯片的研发，而且在今年乐成推出了第一代16节，满足AEC-Q100尺度的AFE芯片，打破了BMS AFE芯片无法国产化的逆境，而它的产物体现、可靠性及交付周期等对动力电池有着重要影响。

总之比亚迪半导体现在已经展示出了自身的优势，在自研汽车芯片领域有着十分精彩的体现，期待比亚迪半导体未来能够脱颖而出，可以在高端手机、电脑、细密仪器等领域实现自研芯片的突围，只有这样才不怕在芯片领域被卡脖子！

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