集微网消息（文/小如）据电子时报报道，继华为海思后，日月光投控进一步以2.5D/interposer技术为基础的先进封测制程，拿下中兴通讯自主开发5G基站芯片量产大单。
电子时报2019年5月报道曾指出，日月光投控面板级扇出封装(FOPLP)于2019年上半正式取得客户封测订单。封测业者透露，华为海思成为现在日月光唯一客户，初期先以电源治理芯片(PMIC)为主，2020年以后效益将会更趋显着。（校对/小北）